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铜排软连接扩散焊接,为何表面要加银片?

来源: 本站 浏览量: 39 时间: 2024-09-29 13:48:59

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铜排软连接扩散焊接,为何表面要加银片?首先,铜箔软连接焊接表面加银片可提高温升原因,众所周知,银的导电率高于铜,因此加银片主要是提高材料的表面导电率,一般用于可能出现频繁接插的地方。其次,由于银的柔韧性非常好,加银片的表面不容易划伤,因此铜箔软连接搭接面贴银片具有良好的紧密性和导电水平,所以加银片具

铜排软连接扩散焊接,为何表面要加银片?

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首先,铜箔软连接焊接表面加银片可提高温升原因,众所周知,银的导电率高于铜,因此加银片主要是提高材料的表面导电率,一般用于可能出现频繁接插的地方。

其次,由于银的柔韧性非常好,加银片的表面不容易划伤,因此铜箔软连接搭接面贴银片具有良好的紧密性和导电水平,所以加银片具有高的温升水平;虽然贴银片的铜箔软连接搭接面的温升水平,但搭接面不能出现破口。若表面出现破口后,铜将首先被腐蚀,使得母排的搭接面内部会出现凹坑,由此将破坏母线的搭接效果。

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