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高分子扩散焊机焊接镍铜软连接如何检测质量?

来源: 本站 浏览量: 939 时间: 2022-12-09 16:00:09

信息摘要:

铜箔软连接是由多层铜箔片叠加,通过高分扩散焊接技术焊接而成的。那么如何快速检验高分子扩散焊焊接铜软连接质量?首先检查铜箔软连接表面是否焊接平整,光滑,打磨是否匀称,是否有表面无凹凸不平的现象。其次检查铜箔软连接两端焊接部位是否有开裂现象,或者铜箔软连接未焊透,这样都会影响到铜箔软连导电能力。再者从铜

铜镍软连接是由多层铜箔片叠加,通过高分扩散焊接技术焊接而成的。那么如何快速检验高分子扩散焊焊接铜软连接质量?

首先检查铜镍软连接表面是否焊接平整,光滑,打磨是否匀称,是否有表面无凹凸不平的现象。

其次检查铜镍软连接两端焊接部位是否有开裂现象,或者铜镍软连接未焊透,这样都会影响到铜镍软连导电能力。

再者从铜镍软连接重量比较,同种材质同种规格的铜箔软连接,重量重的会比较好。 如需要电镀的铜镍软连接,还需要看电镀是否到位,每一层镀的是否均匀,有无漏铜、不平等现象。

铜复镍0012.jpg  

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