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铜软连接是通过哪种工艺焊接成型的?

来源: 本站 浏览量: 1006 时间: 2022-10-25 13:50:35

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铜软连接主要用于电力设备导电连接,经过技术创新,目前较多的是应用于新能源汽车的锂电池连接。因为是新产品和新技术,所以对于铜箔片焊接工艺产生疑问,怎么让分散开的一片片铜箔片焊接成型呢?而且焊接完强度要求非常高,否则会分层。那么现在宽焊小编带大家了解下铜软连接的焊接工艺,常用焊接设备为高分子扩散焊接机,

铜软连接主要用于电力设备导电连接,经过技术创新,目前较多的是应用于新能源汽车的锂电池连接。

因为是新产品和新技术,所以对于铜箔片焊接工艺产生疑问,怎么让分散开的一片片铜箔片焊接成型呢?而且焊接完强度要求非常高,否则会分层。

那么现在宽焊小编带大家了解下铜软连接的焊接工艺,常用焊接设备为高分子扩散焊接机,高分子扩散焊原理是通过施力一定压力,高温加热使物质间分子相互扩散运动,达到材料焊接的目的,这就是单层0.1MM的铜箔片可以按客户要求任意焊接厚度的原因。而在焊接中是因为材料的分子扩散连接在一于,连接的非常牢固,拉拔力可达到80-120N,这完全可以用冲压设备进行五金冲孔,还可以进行抛光,折弯等加工处理。

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